News - AMD Ryzen : Neue Mainboards und Kühler auf der CES

Der Start von AMDs neuer Prozessor-Serie Ryzen rückt näher, entsprechend wurden nun auf der CES in Las Vegas erste Motherboards und Third-Party-Kühllösungen für die neuen CPUs vorgestellt.

16 Motherboards von 5 verschiedenen Herstellern können bereits auf der CES bewundert werden, ebenso wie einige Extreme-Performance-PCs von verschiedenen System Buildern. ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI sind bereits mit Motherboards, basierend auf den beiden Ryzen-Chipsätzen X370 und X300 auf der Messe vertreten. Während X370 vorrangig im High-End-Bereich zum Einsatz kommen sollen und sowohl Overclocking als auch Dual-GPU unterstützen, sind die X300-Modelle mit AM4-Sockel und mini-ITX-Formfaktor vertreten. Gängige Technologien wie DDR4-Speicher, NVMw, M.2 SATA, USB 3.1 Gen 1 und Gen 2 sowie PCIe 3.0 werden ebenfalls unterstützt.

Folgende Modelle wurden auf der CES vorgestellt:

• ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4
• Asus B350M-C
• Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 & Biostar X350GT3
• Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 & Gigabyte A320M-HD3
• MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk & MSI B350M Mortar

Des weiteren arbeitet AMD mit 15 Kühlerherstellern zusammen, um passende Systeme für die neuen Prozessoren zu entwickeln.

PCs mit Ryzen-CPUs sowie AM4-Motherboards und Kühlsysteme sollen im ersten Quartal 2017 auf den Markt kommen.